ZF-602 Sulphuric Tin Plating
602 光亮酸性鍍錫	工藝編號(hào):	71602
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簡(jiǎn)介：

          602光亮酸性鍍錫鍍層銀白光亮均勻、延展性好，即使經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放，仍有良好的焊接性、防變色能力，并具以下特點(diǎn)：

 

1. 鍍層光亮，操作范圍寬，深鍍能力與整平性能優(yōu)良，可滿足各類(lèi)復(fù)雜零件要求，滾鍍、掛鍍均可使用。
2. 鍍液穩(wěn)定，容易控制，能滿足高強(qiáng)度連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，鍍液不易渾濁，無(wú)需再用穩(wěn)定劑。
3. 特別適宜于電子元件及電子接插件的掛鍍、滾鍍，也可用于五金裝飾件掛鍍及滾鍍光亮錫。
4. 適用于印制線路板抗蝕及可焊性鍍層。
5. 本產(chǎn)品已通過(guò)SGS認(rèn)證。

 

產(chǎn)品性質(zhì):

1. 外觀：無(wú)色至淺棕色液體
2. 比重: 1.0
3. pH值: 4~5
4. 本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕性、不燃燒、不爆炸、非危險(xiǎn)品。

 

設(shè)備：

• 陽(yáng)極： 純錫（99.99%），不能使用鈦籃。
• 陽(yáng)極袋： 需要，80~100線聚丙烯袋。新的陽(yáng)極袋必須在10%濃度的硫酸 中浸泡幾個(gè)小時(shí)，充分漂洗后方可使用。
• 鍍槽：  鋼槽內(nèi)襯塑料，PVC或PP，不能用鈦槽、鐵、（鋼）槽。
• 冷卻： 需要，使用聚四氟乙烯、鉛管、特氟龍或石墨，不能用鈦管。
• 陰極移動(dòng)： 掛鍍：1~3米/min，平行于陽(yáng)極移動(dòng)。
•  滾鍍：3-9轉(zhuǎn)/min
•  PCB：0.5~1m/min，垂直于陽(yáng)極移動(dòng)。 (注意:不能使用高速移動(dòng))     
•  連續(xù)過(guò)濾： 需要，每小時(shí)2~3倍槽液體積，過(guò)濾精度5μm以下。
• 空氣攪拌： 不需要。

鍍液組成及操作條件：

鍍液組成			工藝范圍	最佳值
				滾鍍	掛鍍	PCB
硫酸亞錫（分析純）			15~45g/L	20 g/L	30 g/L	40 g/L
硫酸（98%分析純）			80~120ml/L	100 ml/L	100 ml/L	100 ml/L
AT 602開(kāi)缸劑			30~40 ml/L	40 ml/L	40 ml/L	40 ml/L
溫度			5~35℃	15℃
電流密度	陰極電流密度	掛鍍	1.5-3.5A/dm2	2A/dm2
		滾鍍	0.5-1.5A/dm2	1A/dm2
	陽(yáng)極電流密度		≤1.5A/dm2 (如果陽(yáng)極電流密度過(guò)大，會(huì)使陽(yáng)極鈍化、增加Sn4+的危險(xiǎn)。)
pH值			＜ 1 (不需要監(jiān)控)
電流效率			95~98%
鍍速			2A/dm2 時(shí)約 1μm/min
電壓		掛鍍	1~3V
		滾鍍	3~8V
備注:開(kāi)槽時(shí)如需要有亮度要求,可按0.1~0.5ml/L的量同時(shí)加入AT 602光亮劑。

 

鍍液配制：

1. 在洗干凈的鍍槽內(nèi)加入約70%配槽體積的去離子水。
2. 小心、緩慢加入所需量硫酸，不停地?cái)嚢琛?/span>
3. 緩慢加入所需量的硫酸亞錫于熱的溶液中，并不停地?cái)嚢琛?/span>
4. 當(dāng)硫酸亞錫完全溶解后，補(bǔ)充去離子水到配槽體積的95%，不停地?cái)嚢?，讓溶液冷卻至室溫或以下。
5. 緩慢加入所需要的AT602開(kāi)缸劑，補(bǔ)充去離子水于工作液面，攪拌均勻。
6. 試鍍

注意事項(xiàng)：

a. 鍍槽需清洗干凈，建議用5%濃度硫酸浸泡至少數(shù)小時(shí)。

 b. 加硫酸時(shí)會(huì)大量放熱，確保溫度不能超過(guò)鍍槽所能承受的溫度，操作人員需穿戴好防護(hù)服。

工藝過(guò)程：

        鍍件常規(guī)鍍前處理 → 稀硫酸腐蝕（10%H₂SO₄）→ 去離子水洗 → 酸性鍍錫 →清水洗 → 鈍化 → 清水洗 → 去離子水洗 → 熱去離子水洗（50-90℃）→ 烘干

★鈍化工序是為了提高抗蝕能力：

重鉻酸鉀10g/L，碳酸鈉15g/L，

室溫時(shí)間：0.5~1min。

★鎳件、銅件、鐵件采用相應(yīng)的鍍前處理工藝，含鋅合金鍍錫前需預(yù)鍍銅或鎳。

 

鍍液維護(hù)管理：

1. 為了保證獲得可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，必須選用優(yōu)質(zhì)硫酸亞錫和錫陽(yáng)極板。同時(shí)，鍍件的前處理和后處理都應(yīng)十分嚴(yán)格，盡量在工藝范圍內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn)；
2. 定期分析鍍液中錫離子濃度與硫酸含量，添加劑應(yīng)按少加勤加的原則補(bǔ)加，經(jīng)常用赫爾槽檢測(cè)鍍層外觀質(zhì)量和鍍液性能；
3. 應(yīng)防止銅等重金屬雜質(zhì)的污染。如鍍層出現(xiàn)黑色條紋，低電流區(qū)鍍不上，表示銅及其它重金屬雜質(zhì)已污染了鍍液，可用小電流電解除去；、
4. 不可用自來(lái)水或工業(yè)級(jí)硫酸配制鍍液，應(yīng)防止Cr的帶入；
5. AT 602開(kāi)缸劑在新配鍍液及電鍍過(guò)程中添加，消耗量為150~300ml/KAH;
6. AT 602光亮劑起光亮作用，并維護(hù)槽液平衡，只有在電鍍過(guò)程中添加，消耗量為150~300ml/KAH;
7. 可按以下方法補(bǔ)加：

AT 602開(kāi)缸劑及光亮劑的日常補(bǔ)加量，一般按：

AT 602開(kāi)缸劑 ：AT 602光亮劑 = 1 ：1~3的比例添加。

視掛鍍或滾鍍要求及零件的復(fù)雜程度，掛鍍1~3 ：1， 滾鍍1 ：1~2。

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V1.4TC20151210

 

 

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