RI 318 Cyanide Copper Process
318 氰化鍍銅工藝	工藝編號:		20318
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簡介：

RI 318適合于鈉型及鉀型氰化鍍銅，鍍層細致光亮活潑。低電流密度區(qū)覆蓋良好。套鎳容易。

 

鍍液配制：                                                              

氰化亞銅                            45.0g/L

氰化鈉                                65.0g/L

氫氧化鉀                            15.0 – 20.0g/L

RI 318開缸劑                     40-50ml/L

RI 316光劑                         4-6ml/L

RI 317光劑                         4-5ml/L

1. 注入二分之一的純水于備用槽中，加熱至40 - 50℃。如果用自來水，水的氯離子含量應低于70毫克/升。
2. 加入所需的氰化鈉和氫氧化鈉，攪拌直至完全溶解。
3. 把所需量的氰化亞銅用水調(diào)成糊狀，一邊強力攪拌一邊慢慢加入至以溶解好的氰化鈉溶液內(nèi)，注意溫度不要超過60℃。攪拌時小心溶液濺出。
4. 加入2克/升活性碳粉，攪拌最少一小時。
5. 用過濾泵，把溶液濾入清潔的電鍍槽內(nèi)，加水至接近水位。
6. 把鍍液加溫到45℃。
7. 按上表加入適量氰化鍍銅添加劑并攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升，便可正式生產(chǎn)。

操作條件：

陰極電流密度                3-8A/dm²

溫度                                20-35℃

 

設備

鍍槽              柔鋼缸內(nèi)襯聚乙烯、強化聚脂或其它認可材料。

溫度控制      加溫及冷卻管可用石墨、鈦、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。

空氣攪拌      鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由設有過濾器的低壓無油氣泵供應，所需氣量為12-20立方米/小時/平方米液面。打氣管最好離

       槽底30-80毫米，與陰極銅棒同一方向。氣管需鉆有兩排直徑3毫米的小孔，45度角向槽底，兩排小孔應相對交錯，每邊間距80-100毫米（小

       孔交錯間距40-50毫米）。鍍槽最好同時有兩支或以上打氣管，氣管聚氯乙烯或聚乙烯材料，內(nèi)徑20-40毫米，兩管間距150-250毫米。

 

陰極搖擺      鍍液攪拌以空氣攪拌為主，同時附設陰極搖擺有利工件接觸新鮮鍍液。在橫向移動時，沖程幅度為100毫米，每分鐘來回搖擺20-25次。上下

       移動時，沖程幅度為60毫米，每分鐘上下?lián)u擺25-30次。

循環(huán)過濾     堿銅鍍液需時常保持清潔，浮游物質(zhì)如塵埃、污穢、碳粉或油脂均會引致鍍層粗糙，產(chǎn)生針孔或缺乏光澤。鍍液最好采用連續(xù)性循環(huán)過濾，

       過濾泵要能在一小時將整槽鍍液過濾四次或以上。過濾泵內(nèi)不可藏有空氣，否則會導致鍍液產(chǎn)生極細小的氣泡，而引致針孔問題。過濾泵的

       入水管亦不可接近打氣管，以免吸入空氣。

 

組成原料的功用

氰化亞銅     提供銅離子，以使在工件表面上還原成銅鍍層。鍍液中銅含量過低，影響到鍍層厚度，延長電鍍時間。

氰化鈉         絡合劑，絡合氰化第一銅，提供游離氰。

氫氧化鈉     增加導電性，抑制氰化鈉分解成碳酸鈉進行累積,電鍍鐵件時可加到20-30克/升。

 

維護：

RI 318 開缸劑                  依帶出量而定。                           

RI 316 光劑                      50-150ml/KAH                       

RI 317 光劑                      200-350ml/KAH

 

棄置：

棄置用完或有殘留添加劑的容器，必須按使用當?shù)胤ㄒ?guī)執(zhí)行。

 

包裝：25公斤/桶

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V3.0TC20210818

 

本說明書上所有建議，是根據(jù)信賴的實驗室資料編成，由于不同的生產(chǎn)設備及工藝條件，可能會造成效果的差異，本公司并不承擔任何責任。本說明書的所有內(nèi)容不能作為侵犯版權(quán)的證據(jù)。