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SNP鎳封添加劑 Nitec SNP Microporous Nickel


NitecSNP鎳封添加劑是一種微孔鎳工藝,用于功能性多層鍍鎳的最后一層鎳封,能在此鎳封層形成微孔,經(jīng)套鉻后大大提高防腐能力。具有以下的特性:??1、SNP鎳封添加劑適用于防腐性能要求高的多層鎳電鍍工藝。2、SNP是液體添加劑,分散性能好。易于添加,無(wú)需加入固體粉劑。不需連續(xù)劇烈空氣攪拌。3、SNP鎳封鍍層能均勻地在光亮鎳鍍層上產(chǎn)生微孔鎳層,微孔數(shù)達(dá)到9,000-30000微孔/平方厘米,使其后套上的鉻層形成微裂紋鉻,因而提高了防腐蝕能力。?鍍液組成及操作條件:?原料及操作條件范圍標(biāo)準(zhǔn)硫酸鎳220-260g/l250g/l氯化鎳70-90g/l80g/l硼酸38-52g/l45g/l鎳主光劑所需量所需量鎳輔助劑所需量所需量SNP鎳封添加劑4-10ml/l6ml/lpH值3.8-4.24.0溫度40-60℃50℃電流密度1.03.0A/dm22A/dm2沉積速度在1.5安培/平方分米下每2分鐘可沉積0.6微米厚度.攪拌方法連續(xù)或間歇性空氣攪拌.?設(shè)備:?鍍槽:鋼鐵內(nèi)襯橡膠或PVC,聚乙烯,聚丙烯等塑料。溫度控制:可用蒸氣鈦管或石英電熱管加熱,并注意加溫管的絕緣以防漏電??諝鈹嚢瑁哄円盒枰骄鴾睾偷目諝鈹嚢?,所需的空氣由低壓無(wú)油氣泵供,氣泡不要沖擊陽(yáng)極。循環(huán)過(guò)濾:不建議使用過(guò)濾泵,以免濾走鎳封顆粒。整流器:直流電源,波幅率小于10%。?使用濃度:SNP鎳封鍍層表面產(chǎn)生的微孔,SNP開(kāi)缸量按所需的微孔數(shù)而定,可直接加入到鍍加入后攪拌10分鐘使起均勻分散后便可電鍍。?溶液維護(hù):SNP消耗量約為200-300毫升/1000AH。?????????????????????????????????????????????????????????包裝:?產(chǎn)品編號(hào)產(chǎn)品名稱(chēng)包裝31060NitecSNP鎳封添加劑25Kg/200Kg塑料桶__________V2.0TC20101230本說(shuō)明書(shū)為中文譯本,只供參考,應(yīng)以英文版為準(zhǔn)。本說(shuō)明書(shū)上所有建議,是根據(jù)信賴(lài)的實(shí)驗(yàn)室資料編成,由于不同的生產(chǎn)設(shè)備及工藝條件,可能會(huì)造成效果的差異,本公司并不承擔(dān)任何責(zé)任。本說(shuō)明書(shū)的所有內(nèi)容不能作為侵犯版權(quán)的證據(jù)。


所屬分類(lèi):

鍍鎳工藝

關(guān)鍵詞:

電鍍

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Nitec 100 DLS 光亮鍍鎳

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