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品名

商品簡介

31060

NitecSNP鎳封添加劑是一種微孔鎳工藝，用于功能性多層鍍鎳的最后一層鎳封，能在此鎳封層形成微孔，經(jīng)套鉻后大大提高防腐能力。具有以下的特性：??1、SNP鎳封添加劑適用于防腐性能要求高的多層鎳電鍍工藝。2、SNP是液體添加劑，分散性能好。易于添加，無需加入固體粉劑。不需連續(xù)劇烈空氣攪拌。3、SNP鎳封鍍層能均勻地在光亮鎳鍍層上產(chǎn)生微孔鎳層，微孔數(shù)達(dá)到9,000-30000微孔/平方厘米，使其后套上的鉻層形成微裂紋鉻，因而提高了防腐蝕能力。?鍍液組成及操作條件：?原料及操作條件范圍標(biāo)準(zhǔn)硫酸鎳220-260g/l250g/l氯化鎳70-90g/l80g/l硼酸38-52g/l45g/l鎳主光劑所需量所需量鎳輔助劑所需量所需量SNP鎳封添加劑4-10ml/l6ml/lpH值3.8-4.24.0溫度40-60℃50℃電流密度1.03.0A/dm22A/dm2沉積速度在1.5安培/平方分米下每2分鐘可沉積0.6微米厚度.攪拌方法連續(xù)或間歇性空氣攪拌.?設(shè)備：?鍍槽：鋼鐵內(nèi)襯橡膠或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。溫度控制：可用蒸氣鈦管或石英電熱管加熱，并注意加溫管的絕緣以防漏電。空氣攪拌：鍍液需要平均而溫和的空氣攪拌，所需的空氣由低壓無油氣泵供，氣泡不要沖擊陽極。循環(huán)過濾：不建議使用過濾泵，以免濾走鎳封顆粒。整流器：直流電源，波幅率小于10%。?使用濃度：SNP鎳封鍍層表面產(chǎn)生的微孔，SNP開缸量按所需的微孔數(shù)而定，可直接加入到鍍加入后攪拌10分鐘使起均勻分散后便可電鍍。?溶液維護(hù)：SNP消耗量約為200-300毫升/1000AH。?????????????????????????????????????????????????????????包裝：?產(chǎn)品編號(hào)產(chǎn)品名稱包裝31060NitecSNP鎳封添加劑25Kg/200Kg塑料桶__________V2.0TC20101230本說明書為中文譯本，只供參考，應(yīng)以英文版為準(zhǔn)。本說明書上所有建議，是根據(jù)信賴的實(shí)驗(yàn)室資料編成，由于不同的生產(chǎn)設(shè)備及工藝條件，可能會(huì)造成效果的差異，本公司并不承擔(dān)任何責(zé)任。本說明書的所有內(nèi)容不能作為侵犯版權(quán)的證據(jù)。

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